La mécatronique dans la gestion du cycle de vie des produits (PLM) : complexité croissante et nouvelles exigences
Le 5 mai 2026, XPLM participera à la conférence INNEO Digitalization à Stuttgart. Cet événement est considéré comme l'un des principaux rassemblements de l'industrie autour de la CAO, du PLM et du développement de produits numériques et fournit une plateforme d'échange professionnel sur les défis actuels et les meilleures pratiques.
Après avoir participé en tant qu'exposant en 2025 et acquis des connaissances précieuses grâce aux discussions avec les clients et les partenaires, XPLM est heureux de faire à nouveau partie de la conférence en 2026. Cette année, l'accent sera mis sur la question de savoir comment les produits mécatroniques peuvent être représentés efficacement et systématiquement dans le PLM.
Les produits modernes combinent la mécanique, l'ingénierie électrique, l'électronique et les logiciels, chacun ayant ses propres cycles de développement et de modification. En conséquence, de nombreuses entreprises sont confrontées à des défis tels que des nomenclatures parallèles, des versions interdomaines et une transparence limitée tout au long du cycle de vie du produit.
Au cours de la conférence, XPLM démontrera comment les systèmes PLM tels que Windchill peuvent prendre en charge la représentation holistique des structures de produits mécatroniques. Les éléments clés comprennent une structure de produit de bout en bout avec une logique de variante, une gestion multi-nomenclature ainsi qu'une gestion cohérente des changements et de la configuration. Une source unique de vérité constitue la base d'une collaboration efficace entre toutes les disciplines.
Suite à des projets communs initiaux et à une participation antérieure à l'événement, XPLM se réjouit de rencontrer des clients, des partenaires et des parties intéressées à Stuttgart et de poursuivre l'échange professionnel en 2026.
