Mechatronik im PLM: Steigende Komplexität und neue Anforderungen
Am 5. Mai 2026 nimmt XPLM an der INNEO Fachkonferenz Digitalisierung in Stuttgart teil. Die Veranstaltung zählt zu den zentralen Branchentreffs rund um CAD, PLM und digitale Produktentwicklung. Sie bietet Raum für den Austausch zu aktuellen Herausforderungen und Best Practices.
Bereits 2025 war XPLM als Aussteller auf der Fachkonferenz vertreten und konnte dort wertvolle Impulse aus Kunden und Partnergesprächen mitnehmen. Auch 2026 steht der fachliche Austausch im Mittelpunkt, insbesondere rund um die Frage, wie mechatronische Produkte effizient und strukturiert im PLM abgebildet werden können.
Moderne Produkte vereinen Mechanik, Elektrik und Elektronik sowie Software mit jeweils eigenen Entwicklungs- und Änderungszyklen. Diese Komplexität führt in vielen Unternehmen zu parallelen Stücklisten, domänenübergreifenden Freigaben und fehlender Transparenz entlang des Produktlebenszyklus.
XPLM zeigt, dass PLM-Systeme wie Windchill Unternehmen dabei unterstützen können, mechatronische Produktstrukturen ganzheitlich abzubilden. Zentrale Bausteine sind eine durchgängige Produktstruktur mit Variantenlogik, ein Multi BOM Management sowie ein konsistentes Änderungs- und Konfigurationsmanagement. Eine klare Single-Source-of-Truth bildet dabei die Grundlage für eine effiziente Zusammenarbeit über alle Disziplinen hinweg.
Nach ersten gemeinsamen Projekten und der Teilnahme an vergangenen Veranstaltungen freut sich XPLM darauf, auch 2026 wieder in Stuttgart mit Kunden, Partnern und Interessierten ins Gespräch zu kommen.
